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    W系列—鍵合掃描儀
    專利號:ZL201120527630.6
     
    功能描述:
    1. 采用電動連續變倍顯微組合,綜合放大倍率為8.0~100倍;
    2. 超深景深,適合薄膜、厚膜、深腔(LTCC)三類鍵合絲缺陷掃描;
    3. 采用特種組合光源實現高亮環形及同軸光可切換照明;
    4. 快速掃描拼圖,掃描速度>30mm2/秒;
    5. 超長物鏡工作距離>20mm;
    6. 高品質快速掃描成像系統;
    7. 自帶全功能缺陷掃描及分類軟件,同時支持長方形及半圓件檢測。
     
    系統配置:
    用途
    鍵合工藝分析 - 缺線、斷線、彎線、交叉絲缺陷檢測
    型號
    WB-2K2
    載物臺
    全自動掃描載物臺
    行程:158mm x 158mm/210mm x 210mm可選
    支持夾具定制
    反饋系統
    線性反饋尺,解析率:0.1um/1.0um可選
    聚焦
    電動聚焦系統,快速鎖定焦平面,保障高效精確檢測
    探測系統
    特殊顯微組合設計,快速掃描成像系統
    綜合放大倍率8.0x~100x,超長工作距離 > 20mm
    照明系統
    專用組合環形光源及同軸光可切換照明
    軟件系統
    高性能鍵合掃描及分析算法軟件系統
    提供各類數據庫接口,可將測量結果上傳至工藝主控終端
    檢查性能
    高品質自動抓圖及拼圖功能,確保無漏檢
    (自動掃描誤檢率≤5%,結合人工廻檢可確保無誤檢)
    掃描速度
    > 30mm2/s
    隔震系統
    隔振平臺,有效隔離高頻振動
    標配外觀尺寸
    長:1200mm  寬:800mm  高:1500mm
     
     
     
      鍵合檢測效果示例
     
      對于缺線、斷線、彎線、金線殘留
      可以確保無漏檢;
      紅色線條表示位置為自檢過程中認
      為有缺陷的位置。
     
     
     
    鍵合檢查原理說明
     
    圖形化鍵合地圖編程——“四要素法”:
        對于每一個產品序列的基板,在大量檢測前由工程師對標準板進行編程(Bonding MAP),編程的基本要素為:
    1、器件的中心位置;  2、鍵合起始點及允許誤差;  3、鍵合終點及允許誤差;   4、鍵合路徑,在檢測過程中會根據鍵合起點及終點誤差計算路徑允差;
        在全板的鍵合編程完成后,在工藝未發生改變時可一直沿用此Bonding MAP)對未知板進行檢測。
     
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