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    【T系列—划片检查仪】

     
    系统配置:
    用途
    裸片、划片检查及标记
    型号
    TJC-750S
    载物台
    高精度载物台,手动/电动可选,
    最大可支持12寸片
    行程:210mm X 210mm
    探测系统
    深景深显微组合设计,综合放大倍率8.0X~100X
    成像系统
    高品质彩色成像系统
    照明系统
    同轴加环形组合照明
    夹具
    支持夹具定制:
    —用于划片观测的夹具,可实现夹紧、旋转及
    在0°、90°、180°、270°的锁定功能
    —用于裸片观测的夹具,以NOTCH作为机械定位
    基准,实现真空吸附功能
    反馈系统
    线性反馈尺,解析率:1.0um/ 0.1um可选
    隔振系统
    高频振动隔离平台,保障检查过程中的图像稳定性
    软件系统
    自主软件系统,支持Mapping标记功能
    提供各类数据库接口
    可将测量结果上传至工艺主控终端
    检查性能
    定位辅助—加入模糊识别的功能,保障操作员对WAFER MAP原点的准确判断
    定位补偿—角度补偿及追踪报警系统,保障对准过程中不产生“错行”误操作
    特殊补偿—针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式
    附带量测功能—两维尺寸测量,精度±0.2um
    外观尺寸
    长:750mm  宽:800mm  高:1500mm
     
    软件特点:
    1. 图像处理软件系统包含如下功能
        — 依靠设备加装的反馈和软件系统,参照工艺制程RECIPE
           对晶圆进行对准(Alignment);
        — 参照前工序WAFER MAP在指定位置进行检查;
        — 检测过程中及检测结束后结果可在WAFER MAP中标注
           并上传 数据库;
    2. 将数据与客户定制数据库进行接口,实现下载及上传功能;
    3. 在找WAFER MAP原点时,加入模糊识别的功能保障操作员对原点
       的准确判断;
    4. 角度补偿及追踪报警系统保障对准过程中不产生“错行”误操作;
    5. 针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式;
    6. 定制夹具展示:
     
     
    裸片吸盘                                                                                            划片吸盘
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
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