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    【T系列—劃片檢查儀】

     
    系統配置:
    用途
    裸片、劃片檢查及標記
    型號
    TJC-750S
    載物臺
    高精度載物臺,手動/電動可選,
    最大可支持12寸片
    行程:210mm X 210mm
    探測系統
    深景深顯微組合設計,綜合放大倍率8.0X~100X
    成像系統
    高品質彩色成像系統
    照明系統
    同軸加環形組合照明
    夾具
    支持夾具定制:
    —用于劃片觀測的夾具,可實現夾緊、旋轉及
    在0°、90°、180°、270°的鎖定功能
    —用于裸片觀測的夾具,以NOTCH作為機械定位
    基準,實現真空吸附功能
    反饋系統
    線性反饋尺,解析率:1.0um/ 0.1um可選
    隔振系統
    高頻振動隔離平臺,保障檢查過程中的圖像穩定性
    軟件系統
    自主軟件系統,支持Mapping標記功能
    提供各類數據庫接口
    可將測量結果上傳至工藝主控終端
    檢查性能
    定位輔助—加入模糊識別的功能,保障操作員對WAFER MAP原點的準確判斷
    定位補償—角度補償及追蹤報警系統,保障對準過程中不產生“錯行”誤操作
    特殊補償—針對寬度特異的劃片槽提供“特殊步進”操作模式
    附帶量測功能—兩維尺寸測量,精度±0.2um
    外觀尺寸
    長:750mm  寬:800mm  高:1500mm
     
    軟件特點:
    1. 圖像處理軟件系統包含如下功能
        — 依靠設備加裝的反饋和軟件系統,參照工藝制程RECIPE
           對晶圓進行對準(Alignment);
        — 參照前工序WAFER MAP在指定位置進行檢查;
        — 檢測過程中及檢測結束后結果可在WAFER MAP中標注
           并上傳 數據庫;
    2. 將數據與客戶定制數據庫進行接口,實現下載及上傳功能;
    3. 在找WAFER MAP原點時,加入模糊識別的功能保障操作員對原點
       的準確判斷;
    4. 角度補償及追蹤報警系統保障對準過程中不產生“錯行”誤操作;
    5. 針對寬度特異的劃片槽提供“特殊步進”操作模式;
    6. 定制夾具展示:
     
     
    裸片吸盤                                                                                            劃片吸盤
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
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